白光干涉儀也叫邁克爾遜干涉儀，是用于對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器，它是以白光干涉技術為原理，光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡后分成兩束，一束經被測表面反射回來，另外一束光經參考鏡反射，兩束反射光終匯聚并發生干涉，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。

于非接觸式快速測量，精密零部件之重點部位的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸，其測量精度可以達到納米級！目前，在3D測量領域，白光干涉儀是精度zui高的測量儀器之一。

 

白光干涉儀對所測樣品的尺寸有何要求？

答：白光干涉儀載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表 面的特征位置或抽取若干區域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數；

 

該儀器所測的樣品一般都具備哪些特征，主要檢測哪些參數，檢測方式如何？

答：電子消費品領域，由于測量的多為玻璃制表面，因而多具備透明度高、超光滑（粗糙度多在1nm以下）這兩個特征，檢測方式上一般都采用從生產的批量中抽檢部分，再在樣品上抽取一大概的特定區域進行檢測，主要檢測的是器件的表面粗糙度，其次為臺階高，曲率半徑參數也會檢測，但不是主要需求參數；

 

半導體封裝領域主要是檢測硅片的表面粗糙度，也是采用從批量硅片中抽若干片進行檢測的方式進行，在抽檢的硅片上抽點進行檢測，主要需求參數為粗糙度，其次為臺階高；

 

產品用途：

結合光學顯微鏡與白光干涉儀功能的掃描式白光干涉顯微鏡，結合顯微物鏡與干涉儀、不需要復雜光調整程序，兼顧體積小、納米分辨率、易學易用等優點，可提供垂直掃描高度達400um的微三維測量，適合各種材料與微組件表面特征和微尺寸檢測。應用領域包含：玻璃鏡片、鍍膜表面、晶圓、光碟/影碟、精密微機電元件、平面液晶顯示器、高密度線路印刷電路板、IC封裝、材料分析與微表面研究等。